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公司基本資料信息
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產(chǎn)品特點(diǎn)
1.高穩(wěn)定性輸出:能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定地輸出激光,確保加工效果的一致性,減少因設(shè)備不穩(wěn)定導(dǎo)致的加工誤差和次品率。
2.高單脈沖能量:可實(shí)現(xiàn)更**的材料去除和加工,適用于對(duì)能量要求較高的打標(biāo)、深雕等工藝。
3.高打標(biāo)效率:配合其高重復(fù)頻率和短脈沖寬度,能夠在短時(shí)間內(nèi)完成大量的打標(biāo)任務(wù),提高生產(chǎn)效率。
4.短脈沖建立時(shí)間:可以快速建立起穩(wěn)定的脈沖激光輸出,提高了加工的響應(yīng)速度,能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的加工圖案和更高的加工精度。
5.免維護(hù)運(yùn)行:采用了先進(jìn)的光纖激光技術(shù)和高質(zhì)量的部件,減少了設(shè)備的維護(hù)需求,降低了使用成本和停機(jī)時(shí)間。
應(yīng)用領(lǐng)域
1.打標(biāo):可在各種金屬和非金屬材料表面進(jìn)行高精度的打標(biāo),如產(chǎn)品型號(hào)、生產(chǎn)日期、二維碼等,標(biāo)記清晰、持久,不易磨損。
2.深雕:憑借高單脈沖能量和良好的光束質(zhì)量,能夠在材料表面實(shí)現(xiàn)深度雕刻,制作出具有立體感的圖案和文字。
3.清洗:利用激光的高能量密度,可以去除材料表面的油污、銹跡、涂層等污染物,實(shí)現(xiàn)無(wú)損清洗。
4.精密焊接:適用于一些對(duì)焊接精度要求較高的微小零件的焊接,能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的焊接連接,減少焊接變形。
5.微加工:在電子元件、光學(xué)元件等領(lǐng)域的微加工中發(fā)揮重要作用,如切割、打孔、劃線等,能夠滿(mǎn)足高精度、高分辨率的加工要求。
6.金屬薄片切割和打孔:對(duì)于薄金屬片的切割和打孔具有良好的效果,切口光滑、無(wú)毛刺,孔徑精度高。
7.硅加工:可用于硅片的切割、刻蝕等加工工藝,為半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域提供支持。